이재용式 현장 경영, 올해만 17번째... 이번엔 '시스템 반도체'
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이재용式 현장 경영, 올해만 17번째... 이번엔 '시스템 반도체'
  • 유경표 기자
  • 승인 2020.07.31 11:23
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'차세대 반도체 패키징' R&D 현황 파악
'패키징' 기술, 시스템 반도체 경쟁력 핵심
눈에 띄게 늘어난 발걸음... 사업장 방문 일정 빼곡
가는 곳마다 "포스트 코로나 미래 선점" 강조
이재용 부회장이 30일 삼성전자 온양사업장을 찾아 반도체 생산 라인을 살펴보기 앞서 설명을 듣는 모습. 사진=삼성전자
이재용 부회장이 30일 삼성전자 온양사업장을 찾아 반도체 생산 라인을 살펴보기 앞서 설명을 듣는 모습. 사진=삼성전자

이재용 삼성전자 부회장이 '차세대 반도체 패키징' 기술 점검에 나섰다. 올해 들어서만 17번째 현장경영 행보다. 삼성전자가 코로나19 사태에도 불구하고 반도체 실적 호조에 힘입어 '깜짝' 실적을 낸 가운데, 실적이 다소 부진한 시스템 반도체 부문 연구개발 실태를 직접 챙기겠다는 의지를 드러낸 것으로 풀이할 수 있다.  

30일 이재용 삼성전자 부회장은 삼성전자 충남 온양사업장을 찾아 차세대 반도체 패키징 기술개발 로드맵 등 중장기 전략을 점검한 뒤 간담회를 갖고 임직원들을 격려했다. 이 자리에는 김기남 삼성전자 부회장, 진교영 메모리사업부장 사장, 정은승 파운드리사업부장 사장, 강인엽 시스템LSI 사업부장 사장, 박학규 경영지원실장 사장 등이 함께 참석했다. 

이 부회장이 온양사업장을 찾은 것은 지난해 8월 이후 두번째로, AI 및 5G 통신모듈, 초고성능 메모리 (HBM) 등 미래 반도체 생산에 활용되는 차세대 패키징 기술을 집중적으로 살펴보고, 경쟁력 강화를 위한 혁신기술 개발을 당부했다. 

이날 이 부회장은 "포스트 코로나 미래를 선점해야 한다. 머뭇거릴 시간이 없다. 도전해야 도약할 수 있다. 끊임없이 혁신하자"고 강조했다.

온양사업장에서는 차세대 패키징 기술 개발이 이뤄지고 있다. 반도체 후공정에 해당하는 '패키징'은 시스템 반도체 기술의 집약체다. 패키징 설계 및 공정 정밀도에 따라 연산 속도는 물론 칩의 안정성 호환성 내구성이 크게 달라지기 때문이다. 이론적으로는, '회로가 새겨진 반도체 웨이퍼와 전자기기가 서로 신호를 주고 받을 수 있도록 반도체 칩을 포장하는 기술'을 말하지만, 오랜 기간 축적된 설계 노하우가 없으면 진입 자체가 어려울만큼 난이도가 높다. 삼성이 시스템 반도체 분야에서 세계 1위를 달성하기 위해서는 반드시 확보해야 할 핵심 기술이다. 

특히 AI, 5G 이동통신, 사물인터넷 등의 확산으로 고성능/고용량/저전력/초소형 반도체에 대한 수요가 증가하면서 패키징 기술의 중요도는 더욱 커지고 있다.  

삼성전자는 2018년말에 패키지 개발·연구부서를 통합해 TSP(Test & System Package) 총괄조직을 신설했다. 지난해에는 삼성전기의 PLP(Panel Level Package) 사업부를 인수하는 등 차세대 패키징 기술 확보에 각별한 공을 들이고 있다.  

이재용 부회장이 국내외 주요 사업 현장을 찾은 건 올해만 17번째이다. 올해 1월 DS부문 사장단 간담회와 브라질 마나우스/캄피나스 생산라인 점검을 시작으로 2월에는 삼성 반도체의 미래로 평가받는 EUV(극자외선 노광장비) 전용, 반도체 생산라인 건설현장을 점검했다. 3월 스마트폰·디스플레이 생산라인을 살핀 그는 같은 달 삼성종합기술원 미래기술간담회를 주재했다. 

5월에는 SDI 천안사업장에서 정의선 현대차그룹 수석부회장 미팅을 가졌고 중국 시안 반도체사업장 점검을 위해 해외 출장길에 올랐다. 6월에는 파운드리/시스템LSI/무선사업부 사장단 간담회를 열고, 중장기 사업 전략 번경 등을 숙의했다. 같은 달 이 부회장은 반도체 미래전략 간담회, 디스플레이 중장기 전략 회의, 생활가전 중장기 전략 회의를 진행했다. 그 사이 반도체 장비 사업현장도 찾아 직원들을 만났다.  

이달 들어선 C랩 인사이드 간담회, 삼성전기 부산사업장 전장용 MLCC 생산라인 점검, 현대차그룹 남양연구소 등의 일정을 소화했다.



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