이재용 삼성전자 부회장이 '차세대 반도체 패키징' 기술 점검에 나섰다. 올해 들어서만 17번째 현장경영 행보다. 삼성전자가 코로나19 사태에도 불구하고 반도체 실적 호조에 힘입어 '깜짝' 실적을 낸 가운데, 실적이 다소 부진한 시스템 반도체 부문 연구개발 실태를 직접 챙기겠다는 의지를 드러낸 것으로 풀이할 수 있다.  

30일 이재용 삼성전자 부회장은 삼성전자 충남 온양사업장을 찾아 차세대 반도체 패키징 기술개발 로드맵 등 중장기 전략을 점검한 뒤 간담회를 갖고 임직원들을 격려했다. 이 자리에는 김기남 삼성전자 부회장, 진교영 메모리사업부장 사장, 정은승 파운드리사업부장 사장, 강인엽 시스템LSI 사업부장 사장, 박학규 경영지원실장 사장 등이 함께 참석했다. 

이 부회장이 온양사업장을 찾은 것은 지난해 8월 이후 두번째로, AI 및 5G 통신모듈, 초고성능 메모리 (HBM) 등 미래 반도체 생산에 활용되는 차세대 패키징 기술을 집중적으로 살펴보고, 경쟁력 강화를 위한 혁신기술 개발을 당부했다. 

이날 이 부회장은 "포스트 코로나 미래를 선점해야 한다. 머뭇거릴 시간이 없다. 도전해야 도약할 수 있다. 끊임없이 혁신하자"고 강조했다.

온양사업장에서는 차세대 패키징 기술 개발이 이뤄지고 있다. 반도체 후공정에 해당하는 '패키징'은 시스템 반도체 기술의 집약체다. 패키징 설계 및 공정 정밀도에 따라 연산 속도는 물론 칩의 안정성 호환성 내구성이 크게 달라지기 때문이다. 이론적으로는, '회로가 새겨진 반도체 웨이퍼와 전자기기가 서로 신호를 주고 받을 수 있도록 반도체 칩을 포장하는 기술'을 말하지만, 오랜 기간 축적된 설계 노하우가 없으면 진입 자체가 어려울만큼 난이도가 높다. 삼성이 시스템 반도체 분야에서 세계 1위를 달성하기 위해서는 반드시 확보해야 할 핵심 기술이다. 

특히 AI, 5G 이동통신, 사물인터넷 등의 확산으로 고성능/고용량/저전력/초소형 반도체에 대한 수요가 증가하면서 패키징 기술의 중요도는 더욱 커지고 있다.  

삼성전자는 2018년말에 패키지 개발·연구부서를 통합해 TSP(Test & System Package) 총괄조직을 신설했다. 지난해에는 삼성전기의 PLP(Panel Level Package) 사업부를 인수하는 등 차세대 패키징 기술 확보에 각별한 공을 들이고 있다.  

이재용 부회장이 국내외 주요 사업 현장을 찾은 건 올해만 17번째이다. 올해 1월 DS부문 사장단 간담회와 브라질 마나우스/캄피나스 생산라인 점검을 시작으로 2월에는 삼성 반도체의 미래로 평가받는 EUV(극자외선 노광장비) 전용, 반도체 생산라인 건설현장을 점검했다. 3월 스마트폰·디스플레이 생산라인을 살핀 그는 같은 달 삼성종합기술원 미래기술간담회를 주재했다. 

5월에는 SDI 천안사업장에서 정의선 현대차그룹 수석부회장 미팅을 가졌고 중국 시안 반도체사업장 점검을 위해 해외 출장길에 올랐다. 6월에는 파운드리/시스템LSI/무선사업부 사장단 간담회를 열고, 중장기 사업 전략 번경 등을 숙의했다. 같은 달 이 부회장은 반도체 미래전략 간담회, 디스플레이 중장기 전략 회의, 생활가전 중장기 전략 회의를 진행했다. 그 사이 반도체 장비 사업현장도 찾아 직원들을 만났다.  

이달 들어선 C랩 인사이드 간담회, 삼성전기 부산사업장 전장용 MLCC 생산라인 점검, 현대차그룹 남양연구소 등의 일정을 소화했다.