SK하이닉스가 D램 'HBM3' 양산을 시작했다고 9일 밝혔다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치 제품이다. HBM3는 4세대 제품으로 데이터 처리 속도가 최대 819GB/s다. FHD 영화 163편을 1초만에 전송할 수 있다.

기존 D램 대비 데이터 처리 속도가 현격하게 향상된 HBM3는 글로벌 빅테크 기업들에 최적화 됐다. AI, 빅데이터 등 첨단기술이 급격하게 발전하며 고성능의 데이터 처리 장치에 대한 수요가 높아졌다.

HBM3는 오는 3분기 출시되는 엔비디아 'H100'에 결합해 가속컴퓨팅 등 AI 기반 첨단기술 분야에 공급된다. 샘플로 성능평가는 마친 상황이다. SK하이닉스는 엔비디아 일정에 맞춰 생산량을 늘려갈 예정이다.

노종원 SK하이닉스 사장(사업총괄)은 "당사는 엔비디아와 긴밀한 협력을 통해 프리미엄 D램 시장에서 톱클래스 경쟁력을 확보했다"며 "앞으로도 개방형 협업을 지속해 필요를 선제적으로 파악해주는 '솔루션 프로바이더'(Solution Provider)가 되겠다"고 말했다.

SK하이닉스 관계자는 "지난해 10월 말 개발한 HBM3를 단 7개월 만에 고객에게 공급하며 시장 주도권을 잡게 됐다"며 "초고속 AI 반도체 시장의 새 장을 열게 됐다"고 강조했다.