신한자산운용은 국내 반도체 기업을 공정별로 세분화해 투자할 수 있는 반도체 상장지수펀드(ETF) 2종을 신규 상장한다고 14일 밝혔다.

이날 상장한 ‘SOL 반도체 전공정’ ETF는 HPSP(21.6%), 한솔케미칼(15.2%), 동진쎄미켐(11.7%), 솔브레인(10.5%), 주성엔지니어링(9.6%) 등 10종목으로 구성돼 있다.

‘SOL 반도체 후공정’ ETF는 올해 인공지능(AI) 수요 급증에 따른 실적 개선이 후공정 기업들의 움직임을 결정지을 것으로 예상되고 있다. 해당 ETF는 한미반도체(25.7%), 리노공업(16.8%), 이오테크닉스(12.7%), 이수페타시스(12%), 하나마이크론(7.7%) 등 10종목을 담는다.

김정현 신한자산운용 ETF사업본부장은 “AI는 이제 막 개화하기 시작한 시장으로 과거 PC와 스마트폰의 도입시기에 실질 수혜 종목의 주가가 어땠는지를 돌이켜 보면 단발성이 아닌 장기 성장 테마로 꾸준히 주목해야 한다”며 “SOL 반도체후공정 ETF는 압축된 포트폴리오를 통해 AI 반도체 핵심기업 투자에 대한 투자자의 니즈를 충족시킬 수 있을 것으로 기대한다”고 말했다.