삼성전자, 전력관리반도체 3종 공개... 시스템 반도체 라인업 본격화
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삼성전자, 전력관리반도체 3종 공개... 시스템 반도체 라인업 본격화
  • 최유진 기자
  • 승인 2021.05.18 14:51
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DDR5 D램 모듈에 탑재... 동작 전력 감소
반도체와 D램 하나의 모듈에 위치
성능 향상과 오작동 감소 기대
사진=삼성전자
사진=삼성전자

삼성전자가 최신 DDR5 D램 모듈의 성능을 극대화하고 전력 사용을 최소화하는 전력관리반도체(PMIC) 3종을 18일 공개했다. 이로써 삼성전자의 시스템반도체 라인업도 늘게 됐다.  

삼성전자는 2010년 전력관리반도체 분야 첫 진출 후 스마트폰, 태블릿 등 모바일용 제품과 PC, 게임기, 무선 이어폰에 탑재되는 전력관리반도체를 출시해왔다. 이번에 출시예정인 전력관리반도체 3종(S2FPD01, S2FPD02, S2FPC01)은 DDR5 D램 모듈에 탑재될 예정이다. D램 성능 향상과 함께 동작 전력을 감소시키는 핵심 반도체로 활용된다. 

전력관리반도체를 외부 기판에 탑재하던 DDR4 D램와 달리 DDR5 D램부터는 전력관리반도체가 D램 모듈 기판에 달린다. 전력관리반도체와 D램이 하나의 모듈에 위치하기 때문에 전원을 안정적이고 빠르게 공급할 수 있다. 메모리 성능은 높이면서도 오작동을 줄어든다. 

삼성전자는 자체 설계 기술인 '비동기식 2상 전압 강하 제어 회로'를 적용해 전압의 변화를 실시간으로 빠르게 감지하고 출력 전압을 일정하게 유지하게 했다. 이 기술을 통해 전력관리반도체는 초고속 DDR5 D램의 데이터 읽기, 쓰기 속도를 더욱 안정적으로 지원할 수 있다. 기존에 일정한 전압유지를 위해 탑재하던 적층세라믹콘덴서(MLCC)의 사용량도 줄일 수 있어 설계 편의성이 높아졌다.

엔터프라이즈용 전력관리반도체(S2FPD01, S2FPD02)에 출력 전압을 효율적으로 조정하는 자체 설계 방식인 하이브리드 게이트 드라이버도 적용했다. 기술을 이용해 전력효율을 업계 표준보다 1% 포인트 높은 91%까지 향상했다. 데스크탑, 랩탑 등 클라이언트용 DDR5 D램 모듈에 탑재되는 전력관리반도체(S2FPC01)에는 저전력 90나노(nm)공정을 적용해 칩 면적을 줄였다.

조장호 삼성전자 시스템LSI사업부 마케팅팀 상무는 "삼성전자는 모바일과 디스플레이, SSD(Solid State Drive) 전력관리반도체에서 쌓은 설계 기술력과 노하우를 데이터센터, 엔터프라이즈 서버와 PC 등에 탑재되는 DDR5 D램 메모리 모듈에도 적용했다"며 "D램용 전력관리반도체 라인업을 지속 강화하며 기술 리더십을 확대하겠다"고 말했다.


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